技術原理：激光切割機是利用經由聚焦的高功率密度光束照射工件，在光斑會焦點處的激光功率密度可以達到 106~109W/cm2,能夠產生10000℃以上的局部高溫，使工件瞬間汽化，再配合輔助氣體將汽化的金屬吹走，從而將工件穿出一個很小的孔，隨著數控機床的移動，無數小孔連接成目標外形。由于激光切割的頻率非常高，所以每個小孔連接處非常光滑，切割出來的產品光潔度很高。
激光切割作為激光應用的重要領域，廣泛應用于金屬和非金屬材料的加工中，可大大減少加工時間，降低加工成本，提高工件質量。與傳統的加工方式相比，激光切割其具有高的切割質量、高的切割速度、高的柔性（可隨意切割任意形狀）、廣泛的材料適應性、便于自動化集成等優點。切割市場是目前工業激光最大的應用市場。
行業整體發展狀況：國內激光切割設備的市場銷售收入增長率始終維持在20%以上，近幾年市場增速有所放緩，但仍維持可觀水平，同時呈現出結構性機會，光纖激光系統集成增速最快，增速超過30%.目前市場上，500-1000W光纖切割機型占據絕大多數，其制造商也最多，價格戰將愈演愈烈，預計年需求量2600臺以上，市場規模約10億元。1000W及以上光纖機因技術門檻較高，目前還存在一定利潤空間，也被越來越多廠商作為重點機型，預計國產機的年需求量1300臺以上，市場規模約16億元。300W及以下光纖機由CO2混切機演變而來，近年開始興起，因其低廉的價格和廣泛的受眾，可能成為傳統切割領域中的新寵，預計年需求量3300臺以上，市場規模約4億元。
